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夏树伟
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期刊论文
丙烯腈在Cu(1OO)表面化学吸附的密度泛函理论研究
化学学报，2006，64，（1）：27～31，-0001，（）：
利用密度泛函方法，模拟金属铜原子簇Cul4（9，4，1）的（100）表面，对丙烯腈（cH2=CHCN）在Cu（100）面上不同吸附位的吸附状况进行了理论研究。结果表明：丙烯腈分子通过端位N原子垂直吸附在金属表面上为弱化学吸附，部分电荷从丙烯腈分子转移至铜金属簇：由N原子的孤对电子与金属铜形成弱。共价键：顶位是最佳吸附位，吸附能为40.7391kJ•mol-1，N原子与金属表面间的平衡距离为0.2279rim；其次为桥位和穴位，吸附能分别为36.2513和30.2158kJ•mol-1，平衡距离为0.2194和0.2886rim；吸附后C≡N键的强度降低，活化了丙烯腈分子。化学吸附使体系的熵减小，是由于丙烯腈分子的平动和转动因吸附而被限制。
【免责声明】以下全部内容由[夏树伟]上传于[2010年06月02日 16时18分09秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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