已为您找到该学者6条结果 成果回收站
【期刊论文】CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
范志康, 梁淑华, 肖鹏
电工材料,2003(4):13~17,-0001,():
-1年11月30日
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术。CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的男一重要因素,适当的Cr含量是必须的。
CuW/, Cr Cu,, 界面, 还原, 结合强度
-
76浏览
-
0点赞
-
0收藏
-
0分享
-
139下载
-
0
-
引用