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2009年11月16日
【期刊论文】CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
范志康， 梁淑华， 肖鹏
电工材料，2003（4）：13～17，-0001，（）：
-1年11月30日
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合；尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的男一重要因素，适当的Cr含量是必须的。
CuW/， Cr Cu,， 界面， 还原， 结合强度
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