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汤庭鳌

     

  

集成铁电学和集成铁电技术

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  • 姓名:汤庭鳌
  • 目前身份:
  • 担任导师情况:
  • 学位:
  • 学术头衔:

    博士生导师

  • 职称:-
  • 学科领域:

    耳鼻咽喉科学

  • 研究兴趣:集成铁电学和集成铁电技术
个人简介

汤庭鳌,复旦大学微电子学系教授、博士生导师。毕业于复旦大学物理学系。1984-1985,1989-1990赴美国科罗拉多大学电机系任访问学者,合作开展研究工作。现任微电子学研究所所长,微电子学系学术委员会主任,中国电子学会学术工作委员会委员、高级会员,《半导体技术》、《微电子技术》、《中国半导体》编委,《微型电脑应用》理事。IEEE资深会员,IEEESSCS上海支分会主席,ISIF顾问委员会委员。 60年代曾从事“量子统计和多体问题”方面的教学和科研工作。自70年代开始进入半导体工艺,半导体器件和集成电路方面的工作。参与晶体管大电流特性,EDMOS基准电压源,BI-CMOS工艺,小尺寸MOS器件模型等项研究工作。主持复旦大学微电子方面国家《六五》和《七五》攻关项目,获得电子工业部颁发的《七五攻关》有突出贡献人员证书。为大学生和研究生开设过的课程有:数学物理方程,量子力学,微电子专业英语,半导体器件原理,固体物理学,VLSI器件物理等。90年代以来将研究工作的重点转到新兴的边缘学科和交叉学科-集成铁电学和集成铁电技术方面,开展了PZT、SBT、BST、BLT、SBTi等铁电薄膜制备、特性以及它们的应用研究工作.研究了集成铁电薄膜电容的形成技术以及刻蚀技术。开展了铁电不挥发存储器及不挥发逻辑电路的研制工作。承担了国家自然科学基金、上海市应用物理中心基金、《八六三》高科技、国防科技预研、博士点基金等项目的研究工作。近几年来培养了多名硕士研究生和博士研究生。
    曾出版专著1本(合著),译著3本(合译),它们是: 《双极和MOS型半导体器件原理》(复旦大学出版社,1990年),《半导体器件的分析和模拟》(上海科学技术文献出版社,1986年),《固态电子学基础》(复旦大学出版社,2003年),《专用集成电路》(电子工业出版社,2004年)。曾主编《第一届国际ASIC会议论文集》(电子工业出版社,1994年),《第二届国际ASIC会议论文集》(上海科技出版社,1996)。《第三届国际ASIC会议论文集》(电子工业出版社,1998年);《第四届国际ASIC会议论文集》(邮电出版社,2001年);《第五届国际ASIC会议论文集》(IEEE出版社,2003年);在国内外学术刊物和国际会议上发表论文一百二十余篇。任第十届ASP-DAC(2005) 大会主席;第十七届ISIF(2005)程序委员会主席;第六届国际ASIC(2005)会议大会主席。

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